密度提升30％！Intel 18A工艺正式开放代工

快科技 2 月 23 日消息，Intel 官方网站悄然更新了对于 18A ( 1.8nm 级 ) 工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。

Intel 宣称，这是在北美地区率先量产的 2nm 以下工艺节点，已经有多达 35 家行业生态伙伴，涵盖 EDA 芯片设计工具、IP 知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。

Intel 原本计划在 20A ( 2nm 级 ) 工艺上首次引入 RibbonFET 全环绕晶体管、PowerVia 背部供电两大关键工艺，从而反超台积电，重夺制程工艺领导地位。

但是按照官方说法，18A 工艺进展顺利，超出预期，因此原计划在 Arrow Lake 处理器上首次采用的 20A 工艺取消 ( 改为台积电 N3 代工 ) ，下一步直接转入 18A。

Intel 首款采用 18A 工艺的自家产品是代号 Panther Lake 的下代移动处理器，今年下半年量产并发布，明年还会有代号 Clearwater Forest 的新一代至强处理器。

按照 Intel 的说法，18A 工艺相比 Intel 3 能效提升最多 15％，密度提升最多 30％。

台积电方面，计划今年底开始量产 N2 2nm 级工艺，首款产品明年上市，首发客户还是苹果。

根据已有资料，台积电 N2 的晶体管密度更高一些，Intel 18A 则在性能方面有优势，但还要看具体产品。